2月29日，天津市委副書記、市長張工一行蒞臨TCL中環(huán)DW三期智慧工廠參觀調研，副市長朱鵬、市政府秘書長胡學明陪同。TCL中環(huán)總經理沈浩平、副總經理楊永生、晶片BU天津生產基地總監(jiān)趙朋占接待。

        張工市長表示：希望公司始終堅持走創(chuàng)新之路，不斷鞏固技術迭代優(yōu)勢，拓展新興業(yè)務板塊，加強高附加值產品研發(fā)，積極推進產業(yè)鏈延鏈強鏈，持續(xù)提升市場競爭力，以進促穩(wěn)實現(xiàn)更高質量發(fā)展。

        TCL中環(huán)DW三期智慧工廠投資總額約30億元，主要產品為G12大尺寸單晶硅片，規(guī)劃產能25GW, 已于2022年11月正式投產。TCL中環(huán)基于成熟的技術積淀和Know-how積累，依托工業(yè)4.0生產體系支撐，提升柔性制造能力，實現(xiàn)全規(guī)格硅片產品供應1800+種，滿足客戶高質量、差異化、客制化需求，領跑N型產業(yè)發(fā)展。